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电子产品的发展趋势是短、薄、小。
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多项选择题
表面安装技术和通孔插装元器件的方式相比，具有以下优越性：（）
A.实现微型化
B.材料成本低
C.有利于自动化
D.信号传输速度高
多项选择题
SMT技术贴片芯片的封装技术有（）
A.SOP
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判断题
对长寿命烙铁头的保养就是在不沾锡的时候对烙铁头进行挫磨以便去除黑色氧化层。
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