多项选择题
A、非结构化仿真模式（SAToP） B、结构化仿真模式（CESoPSN） C、SDH
A、TDM timing B、Synchronous Etherne C、IEEE 1588 V2
A、交换容量 B、PW/LSP终结能力 C、LSP保护组数量 D、QoS流和MAC地址容量
A、是高度集成化的设备 B、是高度模块化的设备 C、厚度小于300毫米，支持背靠背安装 D、是高度符合运营商绿色计划的一款产品
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