单项选择题
A.界面处局部有微孔 B.夹渣 C.未焊透 D.残余变形
A.铜 B.银 C.镍 D.铝合金
A.烧穿 B.晶粒长大 C.生成脆性相 D.接头性能恶化
A.对接接头 B.T形接头 C.搭接接头 D.角接接头
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