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全部科目 > 通信电子计算机技能考试 > 芯片装架工

单项选择题

塑封的递模成型工艺中注塑压力过大，产生（）

A.气水
B.砂眼
C.冲丝
D.缺料

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单项选择题
对于扁平封装结构，采用（）切边效果好。

A.气压冲切法
B.滚剪法
C.剪刀
D.液压冲切
单项选择题
打印油墨要求固化温度在（），以慢干为宜。

A.120±10℃
B.140±10℃
C.180±10℃
D.200±10℃
单项选择题
低熔玻璃封装采用的N2-O2混合气体中O2的含量一般为（）左右。

A.10%
B.30%
C.50%
D.80%
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