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多项选择题
倒装芯片的连接方式有（）。
A.胶粘剂连接倒装芯片
B.502胶水连接
C.直接芯片连接
D.控制塌陷芯片连接
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判断题
引线键合的目的是将金线键合在晶片、框架或基板上。
判断题
键合点根部容易发生微裂纹，原因可能是键合操作中机械疲劳，也可能是温度循环导致热应力疲劳。
多项选择题
引线键合的参数主要包括（）。
A.键合温度
B.键合压力
C.超声温度
D.键合时间
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