多项选择题
A.组态硬件 B.编译硬件 C.安装硬件 D.删除硬件
A.信号模块 B.通信处理器 C.功能模块 D.CPU
A.工件表面 B.焊接速度 C.焊接电流 D.焊接电压
A.飞溅增加 B.好的搭接能力 C.高的焊接速度 D.焊缝窄
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