多项选择题
A.Rsh小B.硅片质量较差C.损伤层未完全去除D.PE钝化效果较差
A.Rsh偏小B.IRev2偏大C.Eta偏低D.IRev1偏小
A.325B.430C.520D.480
A.印刷高度B.气缸伸缩量C.印刷压力D.印刷速度
A.最大输出电流B.最大输出功率C.最大输出电压D.最大光照面积
A.制绒B.镀膜C.丝网D.扩散
A.制绒B.扩散C.丝网印刷D.PECVD
A.增加B.减小C.不变D.不确定
A.增大压力,增大丝网间距,减小刮刀深度B.增大压力,减小丝网间距,增大刮刀深度C.减小压力,增大丝网间距,减小刮刀深度D.减小压力,减小丝网间距,增大刮刀深度
A.先正电极,再背电场,最后背电极B.先背电场,再背电极,最后正电极C.先背电极,再背电场,最后正电极
A.先印刷后回墨B.先回墨后印刷C.来回交替印刷D.每片印刷两次
A.无尘布B.无尘纸C.酒精布
A.网版最外侧两根细栅线的中心线间距B.网版的细栅线宽度大小C.网版的尺寸大小D.网版最外侧两根栅线最外侧间距
A.台面纸无褶皱B.台面沾胶C.台面纸上有破片D.台面纸脏污
A.氢氧化钠B.银C.铝
A.平行B.垂直C.随意摆放
A.减小丝网间距,减小刮刀深度,增大印刷压力B.减小丝网间距,增大刮刀深度,增大印刷压力C.增大丝网间距,减小刮刀深度,减小印刷压力D.增大丝网间距,增大刮刀深度,减小印刷压力
A.减少复合B.导出电流C.易于焊接D.外观好看
A.二道真空过大B.二道印刷网距过小C.二道压力过大
A.二道印刷湿重过大B.二道印刷湿重过小C.一道湿重过大D.三道印刷湿过小