欢迎来到牛牛题库网 牛牛题库官网
logo
全部科目 > 通信电子计算机技能考试 > 半导体芯片制造工 > 半导体制造技术

问答题

论述题

对RTP来说,很难在高温下处理大直径晶圆片而不在晶圆片边缘造成热塑应力引起的滑移。分析滑移产生的原因。如果温度上升速度加快后,滑移现象变得更为严重,这说明晶圆片表面上的辐射分布是怎样的?

【参考答案】

硅片热不均匀的因素三个因素造成硅片的热不均匀问题(硅片边缘温度比中心低):
圆片边缘接收的热辐......

(↓↓↓ 点击下方‘点击查看答案’看完整答案 ↓↓↓)

点击查看答案
微信小程序免费搜题
微信扫一扫,加关注免费搜题

微信扫一扫,加关注免费搜题