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全部科目 > 大学试题 > 工学 > 电子与通信技术 > 集成电路版图

单项选择题

在较先进的集成电路制造工艺中,通常采()来实现掺杂。

A.刻蚀
B.离子注入
C.光刻
D.金属化

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