单项选择题
A.均凹法B.调凹法C.倾斜倒凹法D.A+BE.A+B+C
A.该支架可采用带模铸造B.该支架必须设置内外阶台C.该支架的大连接体必须与口腔黏膜贴合D.该支架必须设置加强带E.该支架可以不设置加强带
A.低熔合金B.中熔合金C.高熔合金D.铸造用树脂E.瓷块
A.圈形卡环B.延伸卡环C.连续卡环D.对半卡环
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