目前普遍使用的印制电路板的铜箔厚度是（）μm。

A.调试和维修产品
B.组装产品
C.组装和调试产品
D.设计和研究产品

A.X轴精度、Y轴精度、定位精度
B.定位精度、重复精度、分辨率
C.X、Y导轨运动的机械精度、Z轴旋转精度、定位精度
D.平移误差精度、X、Y导轨运动的机械精度、分辨率

A.抽样检验
B.首件检验
C.加严检验
D.必要检验