欢迎来到牛牛题库网 牛牛题库官网
logo
全部科目 > 大学试题 > 计算机科学 > 全国信息技术应用考试 > PCB(印制电路板)

多项选择题

化学镍金漏镀的主要原因有()

A.体系活性(镍缸及钯缸)相对不足
B.铅、锡等铜面污染
C.前处理不当
D.镍缸PH值过高

点击查看答案&解析
微信小程序免费搜题
微信扫一扫,加关注免费搜题

微信扫一扫,加关注免费搜题