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单项选择题

多层电路板设计时，上下层的信号线应呈几度，较不会产生寄生电容（）

A.0度
B.45度
C.90度
D.180度

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一般14PIN标准DIP包装的IC，其两个相邻接脚宽度距离为（）

A.1mil
B.2mil
C.3mil
D.4mil

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A.0.2mil*0.1mil
B.0.2mm*0.1mm
C.2mil*1mil
D.2mm*1mm

单项选择题

常用CMOS系列IC之双排包装（DIP）的脚距为（）

A.0.1mm
B.0.2mm
C.1.25mm
D.2.54mm

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