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单项选择题

焊膏开封后，应至少用搅拌机或手工搅拌（）分钟，使焊膏中的各成分均匀，降低焊膏的粘度。

A.1
B.3
C.4
D.5

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单项选择题
焊膏使用时，应提前至少（）小时从冰箱中取出，写下时间、编号、使用者、应用的产品，并密封置于室温下，待焊膏达到室温时打开瓶盖。注意：不能把焊膏置于热风器、空调等旁边加速它的升温。

A.2
B.6
C.9
D.4
单项选择题
焊膏应以密封形式保存在恒温、恒湿的冰箱内，温度在约为（）℃。

A.2~4
B.2~10
C.0~2
D.9~20
单项选择题
热风式再流焊在预热区里，PCB在（）的温度下均匀预热，焊膏软化塌落，覆盖焊盘和元器件的焊端或引脚，使它们与氧气隔离；并且，电路板和元器件得到充分预热，以免它们进入焊接区因温度突然升高而损坏。

A.100~160℃
B.80~120℃
C.150~160℃
D.180~260℃
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