多项选择题
铝及铝合金MIG焊时,哪些情况易产生气孔:()
A.由于未清理干净表面的氧化物薄膜,而导致产生气孔
B.由H2的入侵而产生气孔
C.采用大的保护气体流量而导致紊流
D.焊丝在焊前未经烘干
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多项选择题
A.由于未清理干净表面的氧化物薄膜,而导致产生气孔
B.由H2的入侵而产生气孔
C.采用大的保护气体流量而导致紊流
D.焊丝在焊前未经烘干
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