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全部科目 > 通信电子计算机技能考试 > 芯片装架工

单项选择题

使用灌封胶进行印制板型组件粘接固化条件为（）

A.125℃、1h
B.150℃、1h
C.150℃、2h
D.125℃、2h

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单项选择题
单组分的环氧树脂一般要求在（）下保存。

A.常温
B.低温
C.高温
D.无要求
单项选择题
以上不燃烧的化学试剂是（）

A.甲苯
B.四氯化碳
C.丙酮
D.乙醇
单项选择题
堆叠组件烘烤除湿后，烘箱温度降至（）方可取出。

A.50℃
B.60℃
C.70℃
D.80℃
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