多项选择题
A.VDCB.IRF2C.MDCD.IRF3（纵向虚拟化）
A.CLOS架构B.线卡与网板风道合一，严格前后通风C.线卡面板打孔通风，严格前后通风D.无中板设计，无背板走线E.电源冗余
A.TRILLB.EVIC.FCoED.VEPA
A.12510-X槽位数量具有差异B.电源冗余C.CLOS架构D.前后通风E.12510-X业务板竖插槽
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