单项选择题
A.1 B.100 C.最大优先级数目 D.0
A.顶层丝印层(TopOverLayer) B.焊盘助焊层(PasteMaskLayer) C.禁止布线层(KeepOutLayer) D.机械层(MechanicalLayer)
A.KeepOut B.PowerPlane C.Top D.BottomOverlay
下图是PCB3D视图中的一部分,其中的元件的封装最可能是()。
A.SOT23-5 B.SOIC-5 C.QFN-5 D.TQFP-5
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