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单项选择题
有机树脂封装的最大优点是（）
A.成本低
B.耐腐蚀
C.绝缘性好
D.易操作
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单项选择题
CMOS器件在进行组装时必须采取妥善的措施是（）
A.防静电
B.抗震动
C.恒温
D.防潮湿
单项选择题
平行封焊盖板的厚度选择在0.08mm~12mm之间，主要是为了（）
A.减重
B.散热
C.经济
D.便于封装
单项选择题
大多数焊膏都采用（）焊料粉末。
A.球形
B.鳞形
C.棒状
D.针状
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