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全部科目 > 大学试题 > 计算机科学 > 全国信息技术应用考试 > PCB(印制电路板)

多项选择题

激光钻孔中孔形不良的原因有()

A.介质层厚度不均,铜垫反射较多的能量
B.能量过高或偏低
C.焦距不合适
D.板弯板翘

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