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全部科目 > 通信电子计算机技能考试 > 无线电装接工考试 > 无线电装接工(技师)

单项选择题

目前我国多层板的制板技术已能制造的板层数达（）层。

A.20
B.16
C.12
D.8

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单项选择题
在高密度的SMT印制电路板生产中，大部分采用（）工艺。

A.铅锡合金
B.铜锡合金
C.镀银
D.浸镀镍金
单项选择题
一般普通覆铜板的抗剥强度为（）以上。

A.1.0kgf/cm
B.1.2kgf/cm
C.1.8kgf/cm
D.2.3kgf/cm
单项选择题
印制板的印制导线的间距通常在（）mm，其绝缘电阻超过10MΩ。

A.1～1.5
B.1.1～.1.6
C.1.2～1.7
D.1.5～1.8
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