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多项选择题

‏为什么要进行拼板？（）

A.为了提高再流焊或波峰焊效率
B.为了节约制板成本
C.为了减慢贴片的速度
D.流水线工装的要求

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绘制元件封装的时候我们一般令原点位于哪些位置？（）

A.0号焊盘
B.1号焊盘
C.页面左下角
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多项选择题
‎板子的边框，外型，安装孔等一般绘制在（）层。

A.KeepOutLayer
B.TopOverlay
C.Mechanical 1
D.Multi layer
单项选择题
‌阻焊油墨和油墨固化剂的比例是多少？（）

A.1：3
B.2：1
C.3：1
D.1：2
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