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单项选择题
半导体硅材料制备中产生的硅烷在常温下是一种气体,其分子式为()。
A.SiH
2
B.SiH
C.SiH
3
D.SiH
4
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单项选择题
将硅锭切割成硅片的过程中,多线切割对硅片造成的损伤层的厚度约为()μm。
A.10
B.20
C.5
D.15
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A.气压表
B.电流表
C.电压表
D.滑动变阻器
单项选择题
测量太阳电池的电学性能可以归结为测量它的()。
A.光谱响应
B.光学特性
C.伏安特性
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