单项选择题

在AD软件的元件封装向导模型中，以下哪个是双列直插式元件的模型？（）

A.Dual In-line Packages（DIP）
B.Ball Grid Arrays（BGA）
C.Staggered Ball Grid Arrays（SBGA）
D.Small Outline Packages（SOP）

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单项选择题

A.Ball Grid Arrays
B.Capacitors
C.Diodes
D.Dual In-line Packages（DIP）

单项选择题

A.Pad
B.Vir
C.Layer
D.Footprint

单项选择题

A.里边Inside
B.内边沿Inside Edge
C.外边沿Outside Edge
D.外部Outside