单项选择题
A.pikB.apkC.pkpD.txt
A.布线与组装B.SMD焊接与元件插装C.3D对象与组装指示D.插针式元件的插装与辅助焊接
A.无件放置与布线都在顶层B.元件放置与在顶层，布线在底层C.元件放置在底层，布线在顶层D.以上模式均不对
A.顶层（Top Layer）B.底层（Bottom Layer）C.顶层丝印层（Top Overlay）D.中间层（Midldle Layer）
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