单项选择题
A.3个 B.4个 C.5个
A.绘制电路板 B.绘制线路图 C.绘制元件封装
A.绘制线路图 B.绘制电路板 C.绘制元件封装
A.对表贴焊盘,通常应设置其层属性为TOP层 B.对通孔焊盘,应设置其层属性为MultiLayer C.元器件覆盖面的外形轮廓通常应定义在BottomOverlay层上 D.元器件的3D体通常应放置在某个机械层上
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