欢迎来到牛牛题库网 牛牛题库官网
logo
全部科目 > 通信电子计算机技能考试 > 半导体芯片制造工 > 半导体芯片制造高级工

填空题

外壳设计包括电性能设计、热性能设计和结构设计三部分,而()设计也包含在这三部分中间。

【参考答案】

可靠性

点击查看答案
微信小程序免费搜题
微信扫一扫,加关注免费搜题

微信扫一扫,加关注免费搜题