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多项选择题
集成电路OCAP文件中对于产品印字打反的具体表现有()。
A.设备防反功能异常
B.印章调试方向错误
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多项选择题
在打印工艺文件中对生产过程中应注意事项有()。
A.作业员不能私自修改打印参数
B.作业员不能私自擦拭激光镜头
C.眼睛不能长时间盯视激光束
填空题
任何区域,地方()存放()不符的产品。
填空题
打开()界面,依据流程卡上的(),查找相对应的委工单编号。
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