芯片共晶焊接工艺所用的金-硅合金的熔点是（）

A.280℃
B.220℃
C.320℃
D.350℃

A.320℃
B.356℃
C.380℃
D.280℃

A.中测→划片→粘片→键合→封装
B.划片→中测→键合→封装→检漏
C.划片→键合→中测→粘片→封装
D.中测→划片→组装→封装→键合