单项选择题
A.可渗入牙体和修复体细微结构中,形成一定机械嵌合力 B.对牙髓无刺激 C.不溶于略带酸性的唾液 D.对深龋可直接垫底 E.该水门汀导电、导热
A.氢氧化钙糊剂 B.氧化锌丁香油类 C.根管糊剂 D.碘仿糊剂 E.FR酚醛树脂
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