多项选择题
对于板厚较大的焊缝检测，若探头的移动区很平整，在能达到良好的耦合情况下，为了提高（），可使用晶片尺寸较大的探头。
A.检测速度
B.检测效率
C.检测灵敏度
D.检测准确度
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B.检测效率
C.检测灵敏度
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