多项选择题
A.设备简单B.效率高C.成本低D.杂质纯度高
A.破坏表面硅原子的排列（预先浅注入）B.将晶圆倾斜一定的角度C.表面铺一层非结晶材质SiO2D.进行快速热退火
A.高温退火B.快速热退火C.氧化退火D.电阻丝退火
A.白雾B.针孔C.斑点D.层错
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