完全光滑界面的生长是通过（）而进行的。

A.粒子粒径要非常大
B.催化剂与流体的接触角要小
C.催化剂被流体完全浸润
D.催化剂被流体完全不浸润

A.将成核率I＝1cm^-1S^-1对应的饱和比（或过冷度）称为临界饱和比。
B.随饱和比增加，在接近临界饱和比之前，成核率大体上保持为零
C.达到临界饱和比时，小晶体会以不连续的方式突然出现
D.临界饱和比现象是由于成核率与驱动力之间满足指数规律的缘故

A.温度
B.界面能
C.界面曲率半径
D.化学势