单项选择题

共晶铅锡焊料在电子产品输出中获得了广泛应用，铅锡的比例大约是（）。

A.铅50％、锡50％
B.铅55％、锡45％
C.铅60％、锡40％
D.铅65％、锡35％

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单项选择题

A.基板、环氧树脂层压板、铜箔
B.基板、酚醛树脂层压板、铜箔
C.基板、黏合剂、铜箔
D.基板、玻璃布层压板、铜箔

单项选择题

A.有机磁漆、玻璃纤维、耐热有机硅、陶瓷
B.硅塑料、聚氯乙烯、玻璃、陶瓷
C.耐热有机硅、聚氯乙烯、玻璃、陶瓷
D.玻璃纤维、耐热有机硅、聚氯乙烯、陶瓷

单项选择题

A.标准M型螺钉、自攻纹螺钉
B.非标准M型螺钉、自攻纹螺钉
C.自攻纹螺钉、铝或铜圆钉
D.自制螺钉、工具需要采购的螺钉