人员短期逗留区域空调供冷工况室内设计参数宜比长期逗留区域提高（），供热工况宜降低1℃～2℃。

A.一
B.二
C.三
D.四

A.基于ODUk的SNC保护
B.基于OCh的1+1或1：N保护
C.ODUk环网保护（ODUkSPRing）
D.光通道共享保护（OChSPRing）
E.基于OTU的1+1保护
F.基于OTU的1：N保护

A.10
B.20
C.30
D.40