问答题
简答题
请总结归纳QFP、BGA、CSP、MCM等封装方式各自的特点。
【参考答案】
QFP封装的芯片一般都是大规模集成电路，在商品化的QFP芯片中，电极引脚数目最少的有20脚，最多可能达到300脚以上，引......
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