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单项选择题

以下可修复的有（）。

A.Cell污渍
B.Cell划伤
C.Cell破损
D.B/D异物

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单项选择题
Module制程中，涂胶设备主要用于将（）涂覆到Cell ITO 线路上进行防腐蚀保护。

A.银胶
B.ACF
C.UV /Tuffy
D.导电胶
单项选择题
下面不属于OLB所用材料的是（）。

A.FPC
B.PCB
C.BLU
D.COF
单项选择题
以下COG/COF邦定工序不包含的主要作业资材有哪些？（）

A.IC/COF
B.ACF
C.Panel
D.POL
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