单项选择题
A.修复体与制备牙的密合度 B.粘接面的粗糙度 C.粘固剂的厚度 D.制备牙轴面聚合度 E.制备牙的松动度
A.无肩台 B.0.5～0.8mm C.0.8～1.5mm D.1.5～2.0mm E.都可以
A.卡环臂应放在基牙的倒凹区 B.应避免反复弯曲和扭转卡环丝 C.卡环丝必须与牙面紧紧接触 D.连接体不能深入基牙的倒凹区 E.牙间卡环在牙间沟内部分应与基牙密切贴合
A.增添瓷层亮度 B.润饰藻饰金属色 C.瓷金化学结合 D.形成金瓷冠基本色调 E.以上都是
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