多项选择题
A.基板可焊性差B.基板上焊盘面积过大C.焊锡槽温度不足D.出波峰后冷却风角度不对
A.有机污染物B.基板有湿气C.电镀溶液中的光亮剂D.焊锡内杂质
A.漆图法B.贴图法C.刀刻法D.感光法E.热转印法
A.准备施焊B.加热焊件C.填充焊料D.移开焊丝E.移开烙铁
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