单项选择题
载带球栅阵列封装所用的焊球，其成分为（）。
A.65%Sn-35%Pb
B.10%Sn-90Pb
C.35%Sn-65%Pb
D.90%Pb-10%Sn
点击查看答案&解析
单项选择题
A.65%Sn-35%Pb
B.10%Sn-90Pb
C.35%Sn-65%Pb
D.90%Pb-10%Sn
微信扫一扫,加关注免费搜题