多项选择题
A.烧结温度B.烧结时间C.物料活性D.物料粒度
A.液相能润湿固相B.液相能溶解固相C.液相量适当D.液相黏度适当
A.传质继续，晶界移动B.晶粒长大形成闭气孔C.晶界带动部分气孔至表面消失D.气孔率下降
A.颗粒之间点接触变面接触B.传质开始，形成晶界C.颗粒总面积下降D.气孔缩小为孤立气孔
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