多项选择题
A.单向导电性的金属和半导体接触 B.金属与半导体接触 C.有整流效应的金属和半导体接触 D.金属与金属接触
A.正向导通电压低 B.正向导通电压高 C.低频性能好，开关速度快 D.高频性能好，开关速度快
A.铂B.铁C.铜D.金
A.球形 B.基体厚度为200mm左右 C.125×125mm2 D.156×156mm2
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