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全部科目 > 通信电子计算机技能考试 > SMT（表面贴装技术）工程师 > SMT设备工程师

单项选择题

已开盖但未放入模板上的锡膏应在（）内用完，未用完的重新放回冰箱储存。

A、8小时
B、12小时
C、16小时
D、24小时

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单项选择题
放在模板上的锡膏量以锡膏在模板上形成直径约为（）的滚动条为准。

A、10mm
B、15mm
C、20mm
D、25mm
单项选择题
放在模板上的锡膏应在12小时内用完，未用完的按（）比例混合新锡膏。

A、1：2
B、1：3
C、1：4
D、1：5
单项选择题
贴装胶使用人员在使用贴装胶时应先确认贴装胶回温时间在（）

A、8-12小时
B、12-24小时
C、12-36小时
D、24-48小时
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