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全部科目 > 通信电子计算机技能考试 > 芯片装架工

判断题

混合电路装配所使用的半导体器件表面的钝化层可以保护芯片有源表面免受颗粒、潮气、残余离子和一般操作的损坏,但是它很薄,且有时有针孔,所以不能认为是防潮密封的。

【参考答案】

正确

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