欢迎来到牛牛题库网
牛牛题库官网
登录
注册
首页
经济师考试
会计职称考试
统计师考试
审计师考试
保险考试
全部科目
>
通信电子计算机技能考试
>
半导体芯片制造工
>
半导体芯片制造高级工
搜题找答案
填空题
半导体集成电路生产中，元件之间隔离有（）（）（）隔离等三种基本方法.
【参考答案】
Pn结介质；Pn结隔离；Pn结介质混合
点击查看答案
上一题
目录
下一题
相关考题
填空题
二氧化硅的制备方法很多，其中最常用的是高温（）、（）淀积、PECVD淀积。
填空题
离子注入杂质浓度分布中最重要的二个射程参数是（）和（）。
填空题
外延层的迁移率低的因素有原材料纯度（）；反应室漏气；外延层的晶体（）；系统沾污等；载气纯度不够；外延层晶体缺陷多；生长工艺条件不适宜。
关注
顶部
微信扫一扫,加关注免费搜题
