单项选择题
下列选项中，晶圆划片流程排序正确的是（）。①晶圆清洗②晶圆贴膜③划片生产④划片设备准备
A.①②④③B.②④③①C.①②③④D.②③④①
A.焊接粘贴法、玻璃胶粘贴法B.共晶粘贴法、玻璃胶粘贴法C.共晶粘贴法、焊接粘贴法D.导电胶粘贴法、玻璃胶粘贴法
A.正面B.背面C.边缘D.中间
A.与芯片大小相同B.合适C.太大D.太小
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