多项选择题

整版修补时水基稀释剂6050使用的条件下列正确的是（）

A.温度20-30度，湿度百分之30至百分之60
B.温度30-35度，湿度百分之50至百分之60
C.温度20度，湿度大于百分之60
D.温度235度，湿度小于百分之40

点击查看答案&解析

上一题目录下一题

单项选择题

A.百分之四十
B.百分之十
C.百分之二十
D.百分之三十

单项选择题

A.编号：1050
B.编号：3080
C.编号：1036
D.编号：6050

单项选择题

A.3比1+5-百分之十
B.1比1+5-百分之十
C.4比1+5-百分之十
D.2比1+0-百分之五