单项选择题
A.使用高声阻抗耦合剂 B.使用软保护膜探头 C.使用较低频率和减少探头耦合面尺寸 D.以上都可以
A.草状回波增多 B.信噪比下降 C.底波次数减少 D.以上全部
A.耦合层厚度，超声波在耦合介质中的波长及耦合介质声阻抗 B.探头接触面介质声阻抗 C.工件被探测面材料声阻抗 D.以上都对
A.缺陷回波 B.底波或参考回波的减弱或消失 C.接收探头接收到的能量的减弱 D.AB都对
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