多项选择题
A.扩散控制B.严格控制温度C.反应控制D.低温淀积工艺
A.降低δsB.增加UmC.减小基座长度LD.增加温度
A.反应运动B.扩散运动C.脱吸运动D.漂移运动
A.hg≥ks，淀积速率为扩散控制B.hg≤ks，淀积速率为反应控制C.hg≥ks，淀积速率为反应控制D.hg≤ks，淀积速率为扩散控制
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