单项选择题

表面组装元器件再流焊接的过程是（）。

A.印制线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊
B.印制线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→熔焊
C.印制线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊
D.印制线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→熔焊

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单项选择题

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单项选择题

A.抗压强度、抗剥强度、翘曲度、耐浸焊性
B.抗剥强度、抗弯强度、翘曲度、耐浸焊性
C.抗弯强度、翘曲度、平整度、耐浸焊性
D.抗弯强度、翘曲度、厚度、抗拉强度

单项选择题

A.X轴坐标
B.Y轴坐标
C.X和Y同时都有
D.与X－Y两个坐标无关